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双界面铣槽封装一体机 CC900 产品工艺流程图
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发布时间:2026年02月28日
双界面铣槽封装一体机 CC900 产品工艺流程图
智能卡双界面铣槽封装一体机CC900是一款集成铣槽与封装功能的全自动设备。工艺流程始于入料、铣槽与检测区,完成卡体上料、天线槽精密铣削及槽位检测。随后进入点胶与预焊区,进行底部点胶和天线端子的预定位焊接。载带IC备芯区负责从载带自动拾取芯片并备料。核心的热焊与冷焊区通过热压焊实现芯片与天线的永久连接,再经冷焊工艺加固。最终由检测与分选收盒区对成品进行电性能与外观全检,并按等级自动分选收盒。该一体机实现了从铣槽到封装的全流程自动化,确保高精度与高效率生产。
发布时间:2026年02月28日
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