该图谱呈现半导体产业链全貌，上游涵盖材料（硅片、光刻胶等）与设备（光刻机、刻蚀机等）；中游包含设计（SoC、GPU/AI、存储）、制造（先进制程、成熟制程等）、封测（先进封装）环节；下游覆盖消费电子、汽车电子、工业通信等应用领域，各环节均有代表性企业参与。